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國際集成電路頂會收錄論文數(shù)公布，中國首次位居世界第一
- IT之家 11 月 20 日消息，相對于 IEEE 國際研討會，在半導體和集成電路領(lǐng)域還有著三大盛會的存在，他們分別是：ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路會議）、IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會）。這三大會議，并稱集
- 關(guān)鍵字： ISSCC IEDM VLSI IEEE
走進這個完成“不可思議”任務的研發(fā)團隊，一文解讀集成電路設(shè)計的創(chuàng)新密碼
- 高質(zhì)量科技論文數(shù)量通常被認為與一個機構(gòu)的科研實力正相關(guān)。作為世界學術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議，ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)的年度大會論文就是一個重要的觀察窗口，每年各個國家和地區(qū)以及全球重要的半導體企業(yè)入選論文的數(shù)量、主題和反映的技術(shù)發(fā)展趨勢都成為圈內(nèi)熱門的話題?！ ≈袊箨懺?016年到2019年四年時間內(nèi)共有17篇論文入選，呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。特別值得一提的是其中有一個機構(gòu)連續(xù)四年都有論
- 關(guān)鍵字： 集成電路設(shè)計，ISSCC，ADI
ISSCC 2019會議搶先看：哪些技術(shù)有新進展？
- 芯片奧林匹克——IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)推介會近日珠海舉行，ISSCC遠東技術(shù)委員會會員及特邀嘉賓魏少軍教授到場。 魏少軍：中國產(chǎn)學界最缺的是技術(shù) “我們現(xiàn)在不缺資金，最缺技術(shù)?！? 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授說，“我們之所以產(chǎn)品有競爭力，一是因為我們靠近市場，二是靠價格?！遍L期以來，我們靠EDA等工具來提升，不是真正有好的創(chuàng)新和設(shè)計。魏教授呼吁，技術(shù)問題是根本，我們要掌握世界最先進的設(shè)計技術(shù)，因此要聽一流的學術(shù)報告。ISSCC(IEEE國際固
- 關(guān)鍵字： ISSCC 固態(tài)電路
從ISSCC 2018會議看電源管理的五大創(chuàng)新
- 作者 / 迎九 近日，在“2018-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)北京發(fā)布會”上，ISSCC模擬集成電路委員會委員、復旦大學洪志良教授介紹了電源管理方面的最新成果?！ 『饬侩娫春脡闹饕腥齻€指標：1.性能，其中效率是重要指標，2.功能，3，成本。電源非常重要，例如手機電源不好，會引起爆炸?！ ‰娫崔D(zhuǎn)換器技術(shù)主要用三種途徑提升效率：1.新的電源架構(gòu)，2.新的控制技術(shù)，3.用數(shù)字技術(shù)來輔助實現(xiàn)模擬電源?！ 腎SSCC 2018會議錄用的論文，可以看到主要有五大方向?！ ?第一個方向是開關(guān)
- 關(guān)鍵字： ISSCC 2018 開關(guān)電源 能量收集 無線能量轉(zhuǎn)換 201712
10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC
- 一年一度的“國際固態(tài)電路會議”(ISSCC)將在明年2月舉行，幾乎所有重要的晶片研發(fā)成果都將首度在此公開發(fā)布，讓業(yè)界得以一窺即將面世的最新技術(shù)及其發(fā)展趨勢。三星(Samsung)將在ISSCC 2016發(fā)表最新的10nm制程技術(shù)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將展示采用三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)搭載十核心的創(chuàng)新行動SoC。此外，指紋辨識、視覺處理器與3D晶片堆疊以及更高密度記憶體等技術(shù)也將在此展示最新開發(fā)成果。 三星將提供更多DRAM與快
- 關(guān)鍵字： SRAM ISSCC
在ISSCC 2015，工程師們都在聊什么？
- 三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個韓國巨頭在密集型閃存中領(lǐng)先，并有望在今年晚些時候擊敗臺積電14/16 nm 。事實上，幫助它保留住主要競爭對手蘋果作為代工客戶。 ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會有更多，并且會有首次來自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。 來自加利福尼亞大學洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用帶有收發(fā)器的軟件無線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢，雖然接收機仍然需要復雜
- 關(guān)鍵字： ISSCC 物聯(lián)網(wǎng)
ISSCC 2015的十大見聞
- 今年的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)再次見證了一系列的芯片創(chuàng)新。盡管成本上升和追逐摩爾定律的復雜性，在這個芯片設(shè)計者的年度盛會上，工程師們設(shè)計出更小、更快、更豐富的器件，為一個新而陌生的超低功耗設(shè)計世界的呈現(xiàn)了一些別有風味的“小菜”。 對于3D芯片堆疊的討論 ISSCC會議上回蕩著一群設(shè)計者對于試圖從更多的日益復雜和昂貴的工藝節(jié)點中擠出更多的抱怨聲。“我們應該繼續(xù)擴展到7nm和5nm，但我們需要從這些節(jié)點獲得更多，”高通技術(shù)副總裁Geoffr
- 關(guān)鍵字： ISSCC 固態(tài)電路
2012 國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2012）北京推介會
- 2012年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學成功召開。ISSCC（ International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路會議）始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）主辦的最著名的半導體集成電路國際學術(shù)會議。ISSCC也是世界上規(guī)模最大、水平最高的固態(tài)電路國際會議，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。
- 關(guān)鍵字： ISSCC 2012 集成電路
ISSCC亮相中國 從單一IC消費向設(shè)計與應用并舉演變
- 隨著中國IC設(shè)計能力的快速提升，中國大陸正從單一的IC消費市場向IC設(shè)計與應用并舉演變。正是看到這一發(fā)展趨勢，國際固態(tài)電子電路會議（ISSCC）日前經(jīng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，并在中國半導體協(xié)會IC設(shè)計分會及IDT上海協(xié)助下，在上海舉行了ISSCC介紹會，首次將觸角伸到了中國。
- 關(guān)鍵字： IC消費 ISSCC 單片機 嵌入式系統(tǒng) 設(shè)計與應用 演變
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